安徽省
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近日，建行合肥蜀山支行成功实现合肥御微半导体技术有限公司5000万元股权投资业务落地，为2025年安徽省分行首笔股权投资业务，并通过资金闭环管理累计实现1亿元股权投资款资金沉淀，实现银企合作共赢。
合肥御微半导体技术有限公司作为国内半导体设备领域的创新标杆，专注于晶圆及掩膜板量检测设备的研发与生产，其技术突破对填补国内产业链空白、打破国际技术垄断具有重要意义。然而，半导体行业技术研发周期长、资金需求大，传统信贷模式难以精准匹配企业需求。合肥蜀山支行依托集团综合化经营优势，联动建信信托创新构建“股权投资+信贷支持+战略咨询”的全方位服务模式，通过股权投资直击企业研发及扩产的资金痛点，同时配套综合金融服务方案，为企业技术攻关和产能扩张提供全周期支持。此外，合肥蜀山支行还将为公司提供定制化供应链金融、科技信用贷等配套服务，并通过“飞驰e智”科创服务平台对接产业资源，赋能企业长期发展。
本文来源：商讯
责任编辑：
洪佩佩_anhf250206
